Reference Designator [Ref Des]

Reference Designator Eindeutige Kennzeichnung von Bauteilen auf Leiterplatte und in Dokumenten Der Reference Designator (Referenzkennzeichen) ist die eindeutige alphanumerische Bezeichnung, die jedem Bauteil auf einer Leiterplatte zugewiesen wird. Er verbindet das physische Bauteil auf der Platine mit seiner Position im Schaltplan, in der Stückliste und im Bestückungsprogramm. Definition Ein Reference Designator (auch Ref Des, Bauteilkennzeichen oder Referenzbezeichner) ist eine standardisierte, eindeutige Bezeichnung, die jedem Bauelement auf einer Leiterplatte zugeordnet wird. Er besteht typischerweise aus einem Buchstabencode, der den Bauteiltyp angibt, [...]

2026-07-30T10:12:11+02:00Juli 30th, 2026|Kommentare deaktiviert für Reference Designator [Ref Des]

Herstellerbindung

Herstellerbindung Pflicht zur Verwendung eines bestimmten Bauteilherstellers Herstellerbindung bezeichnet die Verpflichtung, für bestimmte Bauteile ausschließlich einen vom Kunden oder einer Norm vorgeschriebenen Hersteller zu verwenden. Sie schränkt die Flexibilität in der Beschaffung ein und hat direkte Auswirkungen auf Verfügbarkeit, Kosten und das Risikomanagement in der Lieferkette. Definition Herstellerbindung (engl. Approved Manufacturer List, AML, oder Single Approved Source) bezeichnet die vertragliche oder normative Festlegung, dass für ein bestimmtes Bauteil in einem Produkt ausschließlich ein definierter Hersteller oder eine genehmigte Herstellerliste (Approved [...]

2026-07-30T10:08:28+02:00Juli 30th, 2026|Kommentare deaktiviert für Herstellerbindung

Beistellung

Beistellung Vom Kunden bereitgestellte Materialien in der EMS-Fertigung Beistellung bezeichnet in der Elektronikfertigung die Praxis, bei der der Auftraggeber dem EMS-Dienstleister Bauteile, Leiterplatten oder andere Materialien selbst bereitstellt, anstatt diese durch den Dienstleister beschaffen zu lassen. Sie ist ein verbreitetes Modell mit spezifischen Vor- und Nachteilen für beide Seiten. Definition Beistellung (engl. Consignment oder Customer-Supplied Material) bezeichnet die Lieferung von Materialien – typischerweise Bauteile, Leiterplatten, Gehäuse oder Zukaufteile – durch den Auftraggeber direkt an den EMS-Dienstleister. Der Dienstleister verarbeitet die [...]

2026-07-30T10:06:19+02:00Juli 30th, 2026|Kommentare deaktiviert für Beistellung

ODB++

ODB++ Universelles Datenaustauschformat für die Leiterplattenfertigung ODB++ ist ein offenes, intelligentes Datenaustauschformat für die Leiterplatten- und Elektronikfertigung. Es fasst alle für die Produktion relevanten Informationen – Lagengeometrien, Bohrdaten, Stückliste, Bestückungsdaten und Netzliste – in einem einzigen strukturierten Datenpaket zusammen und vereinfacht so die Übergabe von Design zu Fertigung erheblich. Definition ODB++ (Open Database Plus Plus) ist ein von Valor Networks entwickeltes und heute weit verbreitetes Datenbankformat für den Datenaustausch zwischen PCB-CAD-Systemen und Fertigungsmaschinen bzw. CAM-Systemen (Computer-Aided Manufacturing). Im Gegensatz zum [...]

2026-07-30T10:03:42+02:00Juli 30th, 2026|Kommentare deaktiviert für ODB++

Pick & Place

Pick & Place Automatisierte Bauteilbestückung in der SMT-Fertigung Pick & Place bezeichnet den automatisierten Prozess, bei dem Bestückungsautomaten SMD-Bauteile aus Zuführsystemen entnehmen und präzise auf den Lotpastendepots der Leiterplatte platzieren. Er ist das Herzstück jeder modernen SMT-Fertigungslinie und bestimmt maßgeblich Bestückungsqualität, Geschwindigkeit und Flexibilität der Produktion. Definition Pick & Place (dt. aufnehmen und platzieren) beschreibt den maschinellen Vorgang, bei dem ein Bestückungsautomat (auch Bestücker oder Pick-and-Place-Maschine genannt) SMD-Bauelemente aus Zuführsystemen – typischerweise Gurtrollen (Tape & Reel), Trays oder Sticks – [...]

2026-07-30T09:51:49+02:00Juli 30th, 2026|Kommentare deaktiviert für Pick & Place

Second Source Strategie

Second Source Strategie Liefersicherheit durch alternative Bauteilquellen Die Second Source Strategie ist ein Beschaffungsansatz, bei dem für kritische Bauteile mindestens zwei voneinander unabhängige Lieferquellen qualifiziert werden. Sie schützt vor Versorgungsengpässen, Allokationen und Abhängigkeiten von einem einzigen Hersteller oder Distributor. Definition Als Second Source (Zweitquelle) bezeichnet man einen zweiten, qualifizierten Lieferanten oder Hersteller für ein Bauelement, der alternativ oder ergänzend zum Primärlieferanten (First Source) eingesetzt werden kann. Die Second Source Strategie sieht vor, dass für alle als kritisch eingestuften Bauteile mindestens [...]

2026-07-21T11:51:33+02:00Juli 16th, 2026|Kommentare deaktiviert für Second Source Strategie

Abkündigung (EOL – End of Life) [EOL]

Abkündigung (EOL – End of Life) Bauteil-Lebensende strategisch managen Die Abkündigung (EOL – End of Life) bezeichnet das offizielle Lebensende eines elektronischen Bauelements, das der Hersteller nicht mehr produziert. Sie ist ein zentrales Risiko in der Elektronikfertigung und erfordert rechtzeitige Planung, um Produktionsunterbrechungen und Lieferengpässe zu vermeiden. Definition EOL (End of Life, dt. Abkündigung oder Produktabkündigung) bezeichnet den Zustand, in dem ein Bauteilhersteller die Produktion eines Bauelements dauerhaft einstellt. Nach dem EOL-Datum wird das Bauteil nicht mehr gefertigt; verbleibende Lagerbestände [...]

2026-07-21T11:50:57+02:00Juli 16th, 2026|Kommentare deaktiviert für Abkündigung (EOL – End of Life) [EOL]

PCN (Product Change Notification)

PCN (Product Change Notification) Herstellermitteilung über Änderungen an Bauelementen Eine Product Change Notification (PCN) ist eine offizielle Mitteilung eines Bauteilherstellers über bevorstehende Änderungen an einem Bauelement, seinem Fertigungsprozess oder seiner Verpackung. Sie gibt Elektronikfertigern die Möglichkeit, die Auswirkungen auf ihre Produkte zu prüfen und rechtzeitig zu reagieren. Definition PCN steht für Product Change Notification und bezeichnet eine formale Mitteilung, die Bauteilhersteller an ihre Kunden und Distributoren senden, wenn an einem bestehenden Produkt relevante Änderungen vorgenommen werden. Diese Änderungen können den [...]

2026-07-21T11:51:18+02:00Juli 16th, 2026|Kommentare deaktiviert für PCN (Product Change Notification)

Stücklisten-Optimierung (BOM Scrubbing)

Stücklisten-Optimierung (BOM Scrubbing) Qualität und Verfügbarkeit der Bauteilliste sicherstellen Stücklisten-Optimierung (BOM Scrubbing) bezeichnet die systematische Überprüfung und Bereinigung einer Stückliste (Bill of Materials, BOM) auf Vollständigkeit, Bauteilqualität, Verfügbarkeit und Fertigbarkeit. Sie ist ein zentraler Schritt vor dem Serienanlauf und verhindert kostspielige Probleme in der Produktion. Definition BOM Scrubbing (dt. Stücklisten-Optimierung) beschreibt den Prozess der gründlichen Analyse und Bereinigung einer Stückliste vor Produktionsstart. Dabei werden alle aufgeführten Bauteile auf ihre technische Eignung, Verfügbarkeit, Lifecycle-Status, Normkonformität und Substituierbarkeit geprüft. Ziel ist es, [...]

2026-07-21T11:50:29+02:00Juli 16th, 2026|Kommentare deaktiviert für Stücklisten-Optimierung (BOM Scrubbing)

Ultraschallreinigung

Ultraschallreinigung Effektive Reinigung von Baugruppen durch Kavitation Die Ultraschallreinigung ist ein Reinigungsverfahren, das hochfrequente Schallwellen einsetzt, um Verunreinigungen von Elektronikbaugruppen, Leiterplatten und mechanischen Teilen zu entfernen. Sie erzielt selbst in schwer zugänglichen Bereichen unter Bauteilen hervorragende Reinigungsergebnisse. Definition Ultraschallreinigung ist ein physikalisch-chemisches Reinigungsverfahren, bei dem in einem Reinigungsbad durch hochfrequente Schallwellen (typisch 20-400 kHz) ein Phänomen namens akustische Kavitation erzeugt wird. Dabei entstehen mikroskopisch kleine Gasblasen, die schlagartig kollabieren und dabei intensive Druckwellen erzeugen. Diese Mikro-Druckwellen lösen Partikel, Flussmittelrückstände, Öle, [...]

2026-07-21T11:53:37+02:00Mai 11th, 2026|Kommentare deaktiviert für Ultraschallreinigung
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