GLOSSAR DER ELEKTRONIKFERTIGUNG
In unserem Fachglossar erklären wir Ihnen die wichtigsten Begriffe, Normen und Verfahren rund um die moderne Elektronikfertigung und EMS-Dienstleistungen.
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- Automated Optical Inspection - 3D AOI
- Allokation
- ASMPT
- Basismaterial
- Bauform 01005
- Bestückautomat
- Bestückungsdruck
- BGA (Ball Grid Array)
- Blind Via
- Box-Build-Assembly
- Burn-In Test
- Chemisch Gold
- CTI-Wert
- Dampfphasen-Löten
- DataMatrix Code
- Design for Manufacturing (DFM)
- Design-to-Availability
- Doppelseitige Leiterplatte
- Dünnschichtlack
- Durchkontaktierung
- Elektrischer Test
- EMS – Electronic Manufacturing Services
- EMV-Optimierung
- Erstinbetriebnahme
- ESD – Electrostatic Discharge
- FED (Fachverband Elektronik-Design e.V.)
- Fertigungsnutzen
- Fiducials / Passermarken
- First-Pass-Yield
- Flankensteigung & Lötmeniskus
- Flying-Probe Test
- FR4 Basismaterial
- Gerberdaten
- Grabsteineffekt (Tombstoning)
- HAL (Hot Air Solder Leveling)
- Impedanz
- Impedanzkontrolle
- In-Circuit Test (ICT)
- IPC‑A‑610
- IPC (Association Connecting Electronics Industries)
- Lötpaste
- Lotpasten‑Schablone
- Lunker (Void)
- Massefläche
- MES-System (Manufacturing Execution System)
- Micro-BGA (µBGA)
- Moiré‑Projektor / Moiré‑Projektion
- MSL (Moisture Sensitivity Level)
- Multinutzen
- Nadeladapter
- Nutzenrand
- Obsolescence Management
- Panel (Fertigungspanel)
- Pastendruck
- QFP (Quad Flat Package)
- Reflow-Löten
- Röntgenüberprüfung (X-Ray-Inspektion)
- RoHS (Restriction of Hazardous Substances)
- Rüstkontrolle
- Schutzbeschichtung
- Selektive Lackierung (Selective Coating)
- Selektivlöten
- SMD‑Linie
- SMD Schablone
- SMD – Surface Mount Device
- SPI (Lötpasteninspektion)
- Starrflex-Leiterplatte
- Stückliste
- Testadapter
- THR (Through-Hole Reflow) / Pin-in-Paste
- THT – Through Hole Technology
- Traceability
- UL-Kennzeichnung
- Ultraschallreinigung
- Via
- Wärmefalle
- WEEE-Richtlinie
- Wellenlöten