Lagenaufbau / Stack-up Schichtstruktur und Materialaufbau einer Mehrlagen-Leiterplatte Der Lagenaufbau (Stack-up) beschreibt die exakte Schichtstruktur einer Mehrlagen-Leiterplatte: Anzahl und Reihenfolge der Kupferlagen, Dicke und Material der Isolationsschichten sowie die Gesamtdicke des PCBs. Er ist ein zentrales Designparameter für Signalintegrität, EMV-Verhalten, Impedanzkontrolle und Fertigbarkeit. Definition Der Lagenaufbau (engl. Stack-up oder Layer Stack-up) definiert den vollständigen Schichtaufbau einer mehrlagigen Leiterplatte von der Oberseite bis zur Unterseite. Er legt fest, wie viele Kupferlagen die Leiterplatte hat, welche Funktion jede Lage hat (Signallage, Massefläche, [...]

PCB / Leiterplatte Mechanischer Träger und elektrisches Verbindungselement der Elektronik Die Leiterplatte (PCB – Printed Circuit Board) ist das zentrale Element nahezu jeder elektronischen Baugruppe. Sie verbindet elektronische Bauelemente mechanisch und elektrisch miteinander und bildet die strukturelle Grundlage für Bestückung, Löten und den späteren Betrieb des Gerätes. Definition Eine Leiterplatte (engl. Printed Circuit Board, PCB) ist ein flacher, aus isolierendem Basismaterial bestehender Träger, auf dem elektrisch leitende Leiterbahnen, Pads und Durchkontaktierungen aufgebracht sind. Sie verbindet elektronische Bauelemente – Widerstände, Kondensatoren, [...]

TG-Wert (Glasübergangstemperatur) Thermische Kenngröße des Leiterplatten-Basismaterials Der TG-Wert (Glasübergangstemperatur) ist eine der wichtigsten thermischen Kenngrößen eines Leiterplatten-Basismaterials. Er gibt an, bei welcher Temperatur das Material seinen Aggregatzustand von hart (glasartig) zu weich (gummiartig) ändert und hat direkten Einfluss auf Prozesssicherheit und Langzeitzuverlässigkeit der Baugruppe. Definition Der TG-Wert (Glasübergangstemperatur, engl. Glass Transition Temperature) beschreibt die Temperatur, ab der ein polymeres Basismaterial einer Leiterplatte seinen Charakter ändert: Unterhalb des TG-Wertes verhält sich das Material steif und glasartig (hohe mechanische Festigkeit), oberhalb wird [...]

Keep-out-Area (Lackierung) Definierte Freizonen für lackfreie Leiterplattenbereiche Keep-out-Areas (Sperrbereiche) sind im PCB-Layout definierte Zonen, in denen kein Schutzlack aufgebracht werden darf. Sie stellen sicher, dass lackempfindliche Bereiche wie Steckverbinder, Kühlkörper oder Testpunkte im Prozess der selektiven Lackierung zuverlässig freigehalten werden. Definition Keep-out-Areas (auch Sperrflächen oder Freizonen genannt) sind im Leiterplatten-Design als Bereiche definiert, in denen bestimmte Prozesse oder Materialien nicht angewendet werden dürfen. Im Kontext der Schutzlackierung (Conformal Coating) bezeichnen Keep-out-Areas jene Flächen der bestückten Leiterplatte, die beim Lackierprozess zwingend [...]

EMV-Optimierung Elektromagnetische Verträglichkeit gezielt verbessern EMV-Optimierung bezeichnet Maßnahmen in Design, Layout und Fertigung von Elektronikbaugruppen, die elektromagnetische Störungen reduzieren und die elektromagnetische Verträglichkeit eines Gerätes sicherstellen. Sie ist Voraussetzung für den rechtssicheren Marktzutritt und die zuverlässige Funktion in der Praxis. Definition Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) beschreibt die Fähigkeit eines elektrischen Gerätes, in seiner elektromagnetischen Umgebung zufriedenstellend zu funktionieren, ohne unzulässige elektromagnetische Störungen zu verursachen. EMV-Optimierung umfasst alle konstruktiven, layouttechnischen und fertigungsbezogenen Maßnahmen, die dazu beitragen, elektromagnetische Emissionen zu minimieren und die [...]