TG-Wert (Glasübergangstemperatur) Thermische Kenngröße des Leiterplatten-Basismaterials Der TG-Wert (Glasübergangstemperatur) ist eine der wichtigsten thermischen Kenngrößen eines Leiterplatten-Basismaterials. Er gibt an, bei welcher Temperatur das Material seinen Aggregatzustand von hart (glasartig) zu weich (gummiartig) ändert und hat direkten Einfluss auf Prozesssicherheit und Langzeitzuverlässigkeit der Baugruppe. Definition Der TG-Wert (Glasübergangstemperatur, engl. Glass Transition Temperature) beschreibt die Temperatur, ab der ein polymeres Basismaterial einer Leiterplatte seinen Charakter ändert: Unterhalb des TG-Wertes verhält sich das Material steif und glasartig (hohe mechanische Festigkeit), oberhalb wird [...]

Keep-out-Area (Lackierung) Definierte Freizonen für lackfreie Leiterplattenbereiche Keep-out-Areas (Sperrbereiche) sind im PCB-Layout definierte Zonen, in denen kein Schutzlack aufgebracht werden darf. Sie stellen sicher, dass lackempfindliche Bereiche wie Steckverbinder, Kühlkörper oder Testpunkte im Prozess der selektiven Lackierung zuverlässig freigehalten werden. Definition Keep-out-Areas (auch Sperrflächen oder Freizonen genannt) sind im Leiterplatten-Design als Bereiche definiert, in denen bestimmte Prozesse oder Materialien nicht angewendet werden dürfen. Im Kontext der Schutzlackierung (Conformal Coating) bezeichnen Keep-out-Areas jene Flächen der bestückten Leiterplatte, die beim Lackierprozess zwingend [...]

EMV-Optimierung Elektromagnetische Verträglichkeit gezielt verbessern EMV-Optimierung bezeichnet Maßnahmen in Design, Layout und Fertigung von Elektronikbaugruppen, die elektromagnetische Störungen reduzieren und die elektromagnetische Verträglichkeit eines Gerätes sicherstellen. Sie ist Voraussetzung für den rechtssicheren Marktzutritt und die zuverlässige Funktion in der Praxis. Definition Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) beschreibt die Fähigkeit eines elektrischen Gerätes, in seiner elektromagnetischen Umgebung zufriedenstellend zu funktionieren, ohne unzulässige elektromagnetische Störungen zu verursachen. EMV-Optimierung umfasst alle konstruktiven, layouttechnischen und fertigungsbezogenen Maßnahmen, die dazu beitragen, elektromagnetische Emissionen zu minimieren und die [...]

Ein Via ist eine metallisierte Bohrung in einer Leiterplatte, die elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Kupferlagen herstellt und damit das Routing von Leiterbahnen in Mehrlagenplatinen ermöglicht.

Eine Starrflex-Leiterplatte (Rigid-Flex PCB) ist ein hybrider Leiterplattentyp, der starre und flexible Bereiche in einer integrierten Baugruppe vereint und so mechanische Verbindungselemente wie Stecker und Kabel ersetzt.

Das Basismaterial ist der isolierende Trägerwerkstoff einer Leiterplatte, auf dem Kupferleiterbahnen aufgebracht werden – es bestimmt mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften der gesamten Baugruppe.

Eine Massefläche (Groundplane) ist eine großflächige Kupferschicht auf einer Leiterplattenebene, die als gemeinsamer elektrischer Bezugspunkt dient und gleichzeitig Wärmeableitung, Abschirmung und mechanische Stabilität bietet.

Impedanz ist der Wechselstromwiderstand eines elektrischen Bauteils oder Stromkreises, der sowohl den ohmschen Widerstand als auch reaktive Anteile (Kapazität und Induktivität) umfasst. Sie wird in Ohm (Ω) gemessen.

Gerberdaten sind standardisierte digitale Dateien, die die Leiterbahnen und Strukturen einer Leiterplatte für die Fertigung beschreiben. Sie dienen als Vorlage für die Produktion von Leiterplatten in der Elektronikindustrie.

FR4 ist ein glasfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat, das als Standardmaterial für Leiterplatten verwendet wird. Es zeichnet sich durch hohe mechanische Festigkeit und gute elektrische Isoliereigenschaften aus.