Flussmittelrückstände (Residues) Rückstände aus dem Lötprozess und ihre Auswirkungen Flussmittelrückstände entstehen nach jedem Lötprozess als Überbleibsel des eingesetzten Flussmittels. Je nach Zusammensetzung und Menge können sie die Zuverlässigkeit, Isolationseigenschaften und Korrosionsbeständigkeit einer Elektronikbaugruppe erheblich beeinflussen. Definition Flussmittelrückstände (engl. Residues oder Flux Residues) sind die Überreste des beim Löten eingesetzten Flussmittels, die nach dem Lötprozess auf der Leiterplattenoberfläche verbleiben. Flussmittel werden beim Löten eingesetzt, um Oxidschichten von Metalloberflächen zu entfernen und die Benetzung mit Lot zu verbessern. Beim Lötprozess reagieren Bestandteile [...]

UV-Indikator (Lackierung) Sichtbarkeitshilfe zur Prüfung von Schutzlackierungen UV-Indikatoren sind Fluoreszenzadditive in Schutzlacken (Conformal Coatings), die unter UV-Licht eine charakteristische Leuchtwirkung erzeugen. Sie ermöglichen eine schnelle, zuverlässige Sichtprüfung der Lackabdeckung auf bestückten Leiterplatten und sind ein wesentliches Qualitätssicherungswerkzeug in der Lackiertechnik. Definition Als UV-Indikator bezeichnet man einen fluoreszierenden Zusatzstoff (Fluoreszenzmarker), der in Schutzlacken für Leiterplatten enthalten ist. Unter UV-Licht (typischerweise 365 nm Wellenlänge) emittiert der Fluoreszenzmarker sichtbares Licht - meist in Blau, Grün oder Gelb - und macht die Lackschicht für [...]

Nadeldosierung (Needle Dispensing) Hochpräzise Lackapplikation an Bauteilkanten und in engen Zwischenräumen Die Nadeldosierung (Needle Dispensing) ist eine hochpräzise Methode zur punktgenauen Applikation von Schutzlack, Kleber oder anderen Fluiden auf bestückten Leiterplatten. Sie ermöglicht die gezielte Beschichtung schwer zugänglicher Bereiche wie Bauteilkanten, enger Zwischenräume oder geometrisch komplexer Übergangszonen. Definition Needle Dispensing (dt. Nadeldosierung oder Nadelauftrag) bezeichnet ein Verfahren, bei dem ein flüssiges Medium – typischerweise Schutzlack (Conformal Coating), Klebstoff, Vergussmasse oder Leitkleber – über eine feine Dosiernadel präzise auf eine definierte [...]

Selektive Lackierung (Selective Coating) Gezielter Schutz empfindlicher Elektronikbaugruppen Selektive Lackierung bezeichnet das gezielte, partielle Aufbringen von Schutzlack auf bestimmte Bereiche einer Leiterplatte, während andere - z. B. Steckverbinder, Testpunkte oder Bedienelemente - lackrein bleiben. Sie schützt Elektronikbaugruppen vor Feuchtigkeit, Staub und chemischen Einflüssen. Definition Selektive Lackierung (engl. Selective Conformal Coating) ist ein Verfahren, bei dem bestimmte Bereiche einer bestückten Leiterplatte mit einem Schutzlack (Conformal Coating) beschichtet werden, während lacksensible Bereiche gezielt ausgespart werden. Im Gegensatz zur vollflächigen Beschichtung ermöglicht die [...]

HAL (Hot Air Solder Leveling, auch HASL) ist ein Leiterplatten-Oberflächenfinish, bei dem die Kupferpads mit Lot beschichtet und durch heiße Luft eingeebnet werden – eines der ältesten und günstigsten Verfahren zur Lötpad-Konservierung.

Chemisch Gold bezeichnet eine dünne Goldschicht, die durch chemische Abscheidung (Galvanik) auf Oberflächen aufgebracht wird. Sie dient vor allem dem Korrosionsschutz und der Verbesserung elektrischer Kontakte.

Bestückungsdruck ist die auf Leiterplatten aufgedruckte Kennzeichnung, die die Position und Orientierung der Bauteile angibt. Er erleichtert die Bestückung und Kontrolle der Platine.

Eine Lotpasten-Schablone (Stencil) ist eine präzisionsgelaserte Metallmaske, durch die Lotpaste exakt dosiert auf die Lötpads einer Leiterplatte aufgedruckt wird.

Schutzbeschichtung ist eine aufgetragene Schicht, die Materialien vor schädlichen Einflüssen wie Korrosion, Feuchtigkeit oder Abnutzung schützt.

Lötpaste ist eine Mischung aus feinen Lotpartikeln und Flussmittel, die beim Löten elektronischer Bauteile verwendet wird. Sie ermöglicht das präzise Auftragen und Schmelzen des Lots auf Leiterplatten.