Mischbestückung SMD- und THT-Bauteile gemeinsam auf einer Leiterplatte Mischbestückung bezeichnet die gleichzeitige Verwendung von SMD-Bauteilen (Surface Mount Devices) und bedrahteten THT-Bauteilen (Through-Hole Technology) auf einer Leiterplatte. Sie erfordert eine sorgfältige Prozessplanung, da beide Bauteilgruppen unterschiedliche Fertigungs- und Lötverfahren erfordern. Definition Mischbestückung (engl. Mixed Technology Assembly) bezeichnet eine Leiterplattenbestückung, bei der sowohl SMD-Bauteile (oberflächenmontierte Bauteile) als auch THT-Bauteile (bedrahtete Durchsteckbauteile) auf derselben Leiterplatte eingesetzt werden. Diese Kombination ist in der Praxis sehr häufig anzutreffen, da viele Bauteile - insbesondere Steckverbinder, Transformatoren, [...]

Flankensteigung & Lötmeniskus Qualitätsmerkmal der Lötstelle Die Flankensteigung - auch als Lötmeniskus bezeichnet - ist ein wesentliches Qualitätsmerkmal einer Lötstelle in der Elektronikfertigung. Sie beschreibt die Form der Lotoberfläche zwischen Bauteilanschluss und Leiterplatten-Pad und liefert Aussagen über Benetzungsqualität, Lotmenge und Prozesssicherheit. Definition Der Begriff Lötmeniskus (lat. meniscus: Halbmond) beschreibt die charakteristische, nach innen gewölbte Form, die eine korrekte Lötstelle an der Grenzfläche zwischen Lot, Bauteilanschluss und Leiterplatten-Pad ausbildet. Die Flankensteigung bezeichnet dabei den Winkel bzw. die Kurvenform der Lotflanke zwischen [...]

THR (Through-Hole Reflow) / Pin-in-Paste Durchsteckmontage im Reflow-Prozess THR (Through-Hole Reflow), auch als Pin-in-Paste bekannt, ist ein Lötverfahren, das die Vorteile der SMD-Technologie auf bedrahtete Bauteile überträgt. Es ermöglicht, SMD- und THT-Bauteile in einem einzigen Reflow-Lötprozess zu verbinden und vereinfacht so die Fertigungslogistik erheblich. Definition THR steht für Through-Hole Reflow und bezeichnet ein Verfahren, bei dem bedrahtete Bauelemente (Through-Hole Technology, THT) gemeinsam mit SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötprozess gelötet werden. Dazu wird Lotpaste nicht nur auf die SMD-Pads, sondern auch in [...]

Wellenlöten ist ein Massenverfahren zum Löten von bedrahteten Bauteilen (THT), bei dem eine Leiterplatte über eine stehende Lotwelle geführt wird, die gleichzeitig alle freiliegenden Anschlüsse verlötet.

Lunker (Voids) sind Hohlräume innerhalb einer Lötstelle, die durch eingeschlossene Gase oder flüchtige Stoffe entstehen und die mechanische sowie thermische Qualität der Verbindung beeinträchtigen können.

Ein Bestückautomat ist eine automatisierte Maschine, die elektronische Bauteile präzise auf Leiterplatten platziert. Er wird hauptsächlich in der Leiterplattenbestückung in der Elektronikfertigung eingesetzt.

Der Grabsteineffekt (Tombstoning) bezeichnet das senkrechte Aufrichten von Bauteilen, meist SMD-Bauelementen, während des Lötprozesses, sodass sie nur mit einem Anschluss das Pad berühren. Dies führt zu fehlerhaften elektrischen Verbindungen.

Eine SMD-Linie ist eine verkettete Fertigungsstraße aus spezialisierten Maschinen, die automatisch SMD-Bauteile auf Leiterplatten aufbringt und verlötet – vom Lotpastendruck bis zur Lötstellen-Inspektion.

Dampfphasen-Löten (Kondensationslöten) ist ein Reflow-Lötverfahren, bei dem die Lötenergie über kondensierende Dämpfe einer Spezialflüssigkeit gleichmäßig auf die Baugruppe übertragen wird.

THT ist eine Bestückungstechnologie, bei der elektronische Bauteile mit Drahtanschlüssen durch Löcher in Leiterplatten gesteckt und verlötet werden. Wird häufig für robuste Verbindungen und größere Bauteile verwendet.