Ein 3D AOI (3D‑Automated Optical Inspection) prüft bestückte Leiterplatten dreidimensional auf Löt‑ und Platzierungsfehler. Über strukturiertes Licht, sogenannte Moiré-Projektion, oder Lasertriangulation misst das System Höhe, Volumen und Lage von Lötstellen und Bauteilen. So erkennt es Mängel wie Versatz, Grabsteineffekte (engl. Tombstoning), Kurzschlüsse, Lotmangel oder ‑überschuss deutlich sicherer als rein 2D‑basierte Verfahren. Das 3D AOI wird typischerweise nach dem Reflow-Prozess eingesetzt und liefert aussagekräftige Prozessdaten für die Qualitätssicherung und kontinuierliche Optimierung. Das Ergebnis sind weniger Nacharbeit, stabilere SMD‑Prozesse und eine insgesamt höhere Fertigungsqualität.
