Der Grabsteineffekt, auch Tombstoning genannt, beschreibt ein typisches Fehlerbild in der SMD‑Fertigung, bei dem ein passives Bauteil – meist ein Chip‑Widerstand oder Kondensator – während des Lötprozesses auf einer Seite hochklappt und senkrecht auf der Leiterplatte steht. Das Erscheinungsbild erinnert an einen Grabstein, woraus der Name abgeleitet wurde.
Die Ursache liegt in ungleichmäßigen Lötkräften. Wenn auf einer Seite des Bauteils die Lotpaste schneller schmilzt oder mehr Lötmenge vorhanden ist, ziehen asymmetrische Oberflächenspannungen das Bauteil hoch. Dies kann durch unterschiedliche Pad‑Geometrien, unpräzisen Lotpastendruck, falsche Lötprofile oder ungleiche Bauteilbenetzung entstehen.
Der Grabsteineffekt führt zwangsläufig zu einer fehlerhaften elektrischen Verbindung und muss im Fertigungsprozess unbedingt vermieden werden. Gegenmaßnahmen umfassen optimierte Schablonendesigns, korrekte Menge und Verteilung der Lotpaste, definierte Reflow‑Kurven sowie der Einsatz moderner SPI‑Systeme zur Lotpasteninspektion.
Für Hersteller wie LEDtronix ist die Minimierung von Tombstoning wichtig, um hochwertige und zuverlässige Serienfertigungen sicherzustellen.