Lötpaste ist eine Mischung aus feinen Lotpartikeln und Flussmittel, die im Schablonendruck präzise auf Leiterplattenpads aufgetragen wird. Während des Reflow-Prozesses schmilzt die Paste, benetzt die Bauteilanschlüsse und bildet stabile metallische Verbindungen. Zusammensetzung, Legierungsart, Partikelgröße und Viskosität bestimmen Druckverhalten, Benetzung und Rückstände. Moderne No‑Clean‑ oder wasserlösliche Flussmittel unterstützen effiziente Verarbeitung und qualitativ hochwertige SMD‑Lötstellen. Eine sauberer, exakter Pastendruck ist entscheidend für stabile Prozesse, da sie direkt über Ausbeute, Fehlerquote und Lötstellenqualität entscheidet.
