Ein Moiré‑Projektor nutzt Interferenzmuster, um kleinste Höhenunterschiede und Verformungen auf Oberflächen sichtbar zu machen. In der Elektronikfertigung wird diese Technologie häufig für die 3D‑Inspektion von Lotpastenaufträgen, Leiterplatten oder Bauteilen verwendet. Durch die Überlagerung zweier feiner Linienmuster entsteht ein Moiré‑Effekt, der Höhenabweichungen präzise darstellen kann.
Im Vergleich zu klassischen 2D‑Inspektionen bietet die Moiré‑Projektion den Vorteil, dass sie auch volumetrische Informationen erfasst, was insbesondere im Lotpastendruck entscheidend ist. Unzureichende Lotpastenmengen, Versätze oder Verdickungen können so frühzeitig erkannt und korrigiert werden.
Moderne SPI‑Systeme integrieren Moiré‑Projektoren, um automatisiert und in hoher Geschwindigkeit Höhenprofile zu erfassen. Dadurch wird die Druckqualität verbessert, Ausschuss reduziert und die Gesamtprozessstabilität gesteigert.