Der Pastendruck ist der erste und einer der kritischsten Schritte der SMD-Fertigung. Mithilfe einer Edelstahlschablone wird Lötpaste präzise auf die Pads der Leiterplatte übertragen. Parameter wie Rakeldruck, Geschwindigkeit, Snap‑off, Druckwinkel und Schablonendesign beeinflussen die Qualität stark. Fehler wie Unterdruck, Überdruck, Verschmierungen oder ungleichmäßige Ablage wirken sich direkt auf die Lötqualität aus. SPI‑Systeme überprüfen den Druck in 3D-Darstellung in Echtzeit und ermöglichen schnelle Prozesskorrekturen. Ein stabiler Pastendruckprozess führt zu hoher Qualität, reduzierter Nacharbeit und dauerhaft zuverlässigen Reflow-Lötstellen.
