Reflow‑Löten ist das Standardverfahren zur Verlötung von SMD‑Bauteilen auf Leiterplatten. Nach dem Pastendruck werden die Komponenten durch einen Bestückautomat positioniert und die Leiterplatte anschließend im Reflow‑Ofen erhitzt. Die Lötpaste schmilzt auf, Benetzung und Legierungsbildung erzeugen zuverlässige Verbindungen. Die Baugruppen durchlaufen im Reflow-Ofen verschiedene Temperaturzonen von Vorheizung über Sättigungs- und Peak-Zone bis zur Abkühlphase. Ein auf die jeweilige Baugruppe abgestimmtes Lötprofil sichert optimale Lötergebnisse, schützt die zu verarbeitenden Bauteile und minimiert das Entstehen von Lunkern (engl. Voids). Reflow‑Löten ermöglicht hohe Ausbeuten, kurze Taktzeiten und gleichbleibende Qualität – unverzichtbar für komplexe SMD‑Layouts in der Serienfertigung.
