SPI (Solder Paste Inspection) ist ein automatisiertes 3D‑Messverfahren, das direkt nach dem Pastendruck die aufgetragene Lötpaste überprüft. Gemessen werden Höhe, Fläche und Volumen jeder einzelnen Pad‑Ablage, wodurch Druckfehler wie Unter‑ oder Überdruck, Versatz, Verschmierungen und Brücken zuverlässig erkannt werden. Da der Pastendruck maßgeblich die spätere Lötqualität im Reflow-Prozess beeinflusst, verhindert der Einsatz einer SPI frühzeitig Defekte. Die gewonnenen Daten fließen in Prozessregelung, Maschinenoptimierung und statistische Auswertungen ein. Die SPI erhöht den First Pass Yield, reduziert Ausschuss und verbessert die Stabilität der gesamten SMD‑Linie.
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