Through Hole Technology (THT) beschreibt die Bestückung bedrahteter Bauteile, deren Anschlüsse durch gebohrte Löcher der Leiterplatte geführt und anschließend verlötet werden. THT bietet hohe mechanische Stabilität und Temperaturfestigkeit, weshalb sie für Steckverbinder, Trafos, schwere Leistungskomponenten oder sicherheitskritische Bauteile bevorzugt wird. In der Serienfertigung erfolgt das Löten per Welle oder selektiv, bei Kleinserien auch manuell. THT ergänzt die SMD‑Technik in Mischbestückungen, wenn mechanische Belastbarkeit Vorrang hat. Der höhere Platzbedarf wird durch Robustheit ausgeglichen, insbesondere in der Industrie‑, Energie‑ und Fahrzeugtechnik.
