Unsere SIPLACE-Bestückautomaten verarbeiten Bauformen bis 01005 sowie µBGA. Größere und schwerere Bauteile wie Prozessoren oder Induktivitäten platzieren wir über einen zusätzlichen Pick&Place-Kopf vollautomatisch mit einer Genauigkeit von 20 µm.
Unsere SIPLACE-Bestückautomaten verarbeiten Bauformen bis 01005 sowie µBGA. Größere und schwerere Bauteile wie Prozessoren oder Induktivitäten platzieren wir über einen zusätzlichen Pick&Place-Kopf vollautomatisch mit einer Genauigkeit von 20 µm.