Blog2026-09-10T07:22:16+02:00

LEDtronix – Blog & News

Aktuelles aus der Elektronikfertigung bei LEDtronix

Blicken Sie hinter unsere Kulissen: Wir zeigen Ihnen, wie bei LEDtronix innovative Fertigungsverfahren, höchste Qualitätsstandards und zukunftssichere Elektronikbaugruppen entstehen – praxisnah erklärt von unseren Experten.

Miniaturisierung in der SMD-Bestückung: Wie Lotpaste, Schablone und Layout über den Fertigungserfolg entscheiden

September 3rd, 2026|

Die Trends in der Elektronikentwicklung sprechen eine deutliche Sprache: Immer mehr Funktionalität muss auf immer kleinerem Raum untergebracht werden. Für Entwickler bedeutet das eine schrumpfende Grundfläche – für die SMD-Bestückung in der EMS-Fertigung eine physikalische und prozesstechnische Gratwanderung.

Wir im Fokus: EPP berichtet über unsere AOI-Strategie und Fertigungseffizienz

April 21st, 2026|

Die Anforderungen an die moderne Elektronikfertigung wachsen stetig – und mit ihnen unser Anspruch an die Prozesssicherheit. In einem aktuellen Bericht beleuchtet die Fachzeitschrift EPP, wie wir durch den Einsatz von High-End AOI-Systemen unsere Fertigungseffizienz in der High-Mix-Produktion nachhaltig steigern.

Reproduzierbare Qualität im Coating: Wie wir bei LEDtronix neue Standards setzen

April 14th, 2026|

In der modernen Elektronikfertigung ist der Schutz empfindlicher Baugruppen vor Umwelteinflüssen wichtiger denn je. Ob Industrieelektronik, Defense & Security oder High-End-LED-Lösungen – unsere Kunden verlassen sich darauf, dass ihre Produkte auch unter extremen Bedingungen fehlerfrei funktionieren.

Der perfekte erste Schritt: Wie 3D-SPI unsere Fehlerquote minimiert

März 31st, 2026|

In der modernen SMD-Fertigung gilt eine einfache, aber folgenschwere Regel: Ein Fehler, der im ersten Prozessschritt unentdeckt bleibt, verursacht im weiteren Verlauf ein Vielfaches an Kosten. Wir bei LEDtronix setzen daher konsequent am Anfang der Kette an.

LEDtronix setzt auf Koh Young: 3D-Inspektion für höchste Qualitätsansprüche

März 19th, 2026|

In der Elektronikfertigung gibt es ein ständiges Spannungsfeld: Einerseits fordern moderne Baugruppen eine immer höhere Präzision, andererseits verlangt der Markt nach immer kürzeren Lieferzeiten und maximaler Flexibilität.

Effiziente Erstmusterprüfung mit dem EFA‑Inspektionssystem bei LEDtronix

September 15th, 2025|

Die zuverlässige Prüfung von Erstmustern und Kleinstserien ist ein entscheidender Baustein für eine fehlerfreie Elektronikfertigung. Besonders in der Prototypenphase müssen Fehler frühzeitig erkannt und abgestellt werden, um kostenintensive Serienfehler zu vermeiden.

Baugruppenprüfung auf dem nächsten Level: Unser neues 3D-AOI-System Zenith ALPHA HS+

Juni 24th, 2025|

Die stetig steigenden Anforderungen an Qualität, Rückverfolgbarkeit und Prozesssicherheit in der Elektronikfertigung machen moderne Inspektionssysteme unverzichtbar. Mit dem neuen 3D-AOI-System Zenith ALPHA HS+ von Koh Young hebt LEDtronix die automatische optische Inspektion (AOI) auf ein völlig neues Leistungsniveau – in puncto Präzision, Geschwindigkeit und Bedienkomfort.

Neue Fertigungslinie bei LEDtronix: Mehr Kapazität, mehr Flexibilität, mehr Geschwindigkeit

Juni 5th, 2025|

LEDtronix wächst – und mit uns wächst auch unsere Produktionsleistung. Bereits seit rund einem halben Jahr ist unsere zweite SMD-Fertigungslinie erfolgreich in Betrieb und hat sich als wichtiger Meilenstein für die Weiterentwicklung unseres Unternehmens erwiesen.

IPC‑A‑610 Schulung bei LEDtronix – Qualifizierung für höchste Qualitätsstandards in der Elektronikfertigung

Mai 12th, 2025|

Die Elektronikfertigung ist eine Branche, in der Qualität nicht verhandelbar ist. Baugruppen müssen zuverlässig funktionieren, lange Lebensdauer aufweisen und definierte Abnahmekriterien erfüllen. Genau hier setzt die Norm IPC‑A‑610 an – der weltweit wichtigste Standard für die Bewertung und Abnahme elektronischer Baugruppen.

Nach oben