Aktuelles aus der Elektronikfertigung bei LEDtronix
LEDtronix – Blog & News
Blicken Sie hinter unsere Kulissen: Wir zeigen Ihnen, wie bei LEDtronix innovative Fertigungsverfahren, höchste Qualitätsstandards und zukunftssichere Elektronikbaugruppen entstehen – praxisnah erklärt von unseren Experten.
Fünf Maschinen, fünf Programme, null Überblick? Wie wir bei LEDtronix unsere Maschinendaten vereint haben.
Fünf Maschinen, fünf Programme, null Überblick? Wie wir bei LEDtronix unsere Maschinendaten vereint haben. Wer eine SMD-Fertigung betreibt, kennt das Problem: Jede Maschine bringt ihre [...]
Machbarkeitscheck am Messestand – electronica 2026
Machbarkeitscheck am Messestand – electronica 2026 Auf einer Messe wie der electronica bleiben für ein Gespräch oft nur wenige Minuten zwischen zwei Terminen. Für ein konkretes Elektronikprojekt reicht [...]
Miniaturisierung in der SMD-Bestückung: Wie Lotpaste, Schablone und Layout über den Fertigungserfolg entscheiden
Die Trends in der Elektronikentwicklung sprechen eine deutliche Sprache: Immer mehr Funktionalität muss auf immer kleinerem Raum untergebracht werden. Für Entwickler bedeutet das eine schrumpfende Grundfläche – für die SMD-Bestückung in der EMS-Fertigung eine physikalische und prozesstechnische Gratwanderung.
Wir im Fokus: EPP berichtet über unsere AOI-Strategie und Fertigungseffizienz
Die Anforderungen an die moderne Elektronikfertigung wachsen stetig – und mit ihnen unser Anspruch an die Prozesssicherheit. In einem aktuellen Bericht beleuchtet die Fachzeitschrift EPP, wie wir durch den Einsatz von High-End AOI-Systemen unsere Fertigungseffizienz in der High-Mix-Produktion nachhaltig steigern.
Reproduzierbare Qualität im Coating: Wie wir bei LEDtronix neue Standards setzen
In der modernen Elektronikfertigung ist der Schutz empfindlicher Baugruppen vor Umwelteinflüssen wichtiger denn je. Ob Industrieelektronik, Defense & Security oder High-End-LED-Lösungen – unsere Kunden verlassen sich darauf, dass ihre Produkte auch unter extremen Bedingungen fehlerfrei funktionieren.
Der perfekte erste Schritt: Wie 3D-SPI unsere Fehlerquote minimiert
In der modernen SMD-Fertigung gilt eine einfache, aber folgenschwere Regel: Ein Fehler, der im ersten Prozessschritt unentdeckt bleibt, verursacht im weiteren Verlauf ein Vielfaches an Kosten. Wir bei LEDtronix setzen daher konsequent am Anfang der Kette an.
LEDtronix setzt auf Koh Young: 3D-Inspektion für höchste Qualitätsansprüche
In der Elektronikfertigung gibt es ein ständiges Spannungsfeld: Einerseits fordern moderne Baugruppen eine immer höhere Präzision, andererseits verlangt der Markt nach immer kürzeren Lieferzeiten und maximaler Flexibilität.
Effiziente Erstmusterprüfung mit dem EFA‑Inspektionssystem bei LEDtronix
Die zuverlässige Prüfung von Erstmustern und Kleinstserien ist ein entscheidender Baustein für eine fehlerfreie Elektronikfertigung. Besonders in der Prototypenphase müssen Fehler frühzeitig erkannt und abgestellt werden, um kostenintensive Serienfehler zu vermeiden.
Baugruppenprüfung auf dem nächsten Level: Unser neues 3D-AOI-System Zenith ALPHA HS+
Die stetig steigenden Anforderungen an Qualität, Rückverfolgbarkeit und Prozesssicherheit in der Elektronikfertigung machen moderne Inspektionssysteme unverzichtbar. Mit dem neuen 3D-AOI-System Zenith ALPHA HS+ von Koh Young hebt LEDtronix die automatische optische Inspektion (AOI) auf ein völlig neues Leistungsniveau – in puncto Präzision, Geschwindigkeit und Bedienkomfort.