CE-Kennzeichnung

CE-Kennzeichnung Europäisches Konformitätszeichen für den Marktzugang Die CE-Kennzeichnung ist das europäische Konformitätszeichen, das bestätigt, dass ein Produkt alle relevanten EU-Richtlinien und -Verordnungen erfüllt. Sie ist Voraussetzung für das Inverkehrbringen von Elektronikprodukten auf dem europäischen Markt und liegt in der Verantwortung des Herstellers. Definition CE steht für Conformité Européenne (franz.: Europäische Konformität). Die CE-Kennzeichnung ist ein verpflichtend vorgeschriebenes Zeichen, das der Hersteller oder Inverkehrbringer auf einem Produkt anbringt, um zu bestätigen, dass es alle geltenden EU-Richtlinien und Verordnungen erfüllt. Sie ist [...]

2026-07-21T11:53:54+02:00Juli 16th, 2026|Kommentare deaktiviert für CE-Kennzeichnung

Anbindung (Thermal Relief)

Anbindung (Thermal Relief) Thermische Entkopplung von Lötpads auf Masseflächen Thermal Relief (dt. Anbindung) bezeichnet eine spezielle Pad-Geometrie im Leiterplatten-Layout, die das Löten von Bauteilen auf großflächigen Kupferlagen erheblich erleichtert. Sie verhindert, dass Wärme beim Lötprozess zu schnell abgeleitet wird, und sichert so die Bildung zuverlässiger Lötstellen. Definition Als Thermal Relief (Wärmebrücke oder Anbindung) bezeichnet man eine Designmaßnahme im PCB-Layout, bei der ein Lötpad nicht vollflächig, sondern über schmale Kupferstege (typisch 2 bis 4 Stege) mit einer angrenzenden Kupferfläche oder Massefläche [...]

2026-07-21T11:56:24+02:00Juli 16th, 2026|Kommentare deaktiviert für Anbindung (Thermal Relief)

Box-Build-Assembly

Box-Build-Assembly Komplettmontage von Elektronikgeräten aus einer Hand Box-Build-Assembly bezeichnet die vollständige Montage und Integration eines elektronischen Endgeräts oder einer komplexen Baugruppe beim EMS-Dienstleister. Sie umfasst weit mehr als die reine Leiterplattenfertigung und schließt mechanische Montage, Kabelkonfektionierung, Software-Upload und Funktionstest ein. Definition Box-Build beschreibt den umfassenden Montageprozess, bei dem ein EMS-Dienstleister ein vollständiges Elektronikgerät aus seinen Einzelkomponenten aufbaut. Dies umfasst typischerweise die Integration von bestückten Leiterplatten (PCBAs), Kabelsätzen, Gehäuseteilen, mechanischen Komponenten, Displays und Bedienfeldern in ein betriebsfertiges Endgerät. Der Box-Build-Prozess endet [...]

2026-07-21T11:56:34+02:00Mai 11th, 2026|Kommentare deaktiviert für Box-Build-Assembly

FED (Fachverband Elektronik-Design e.V.)

FED ist der Fachverband Elektronik-Design e.V. – ein deutscher Branchenverband, der Normen, Bildung und technischen Austausch für die Elektronikfertigungsindustrie im deutschsprachigen Raum fördert.

2026-07-21T11:54:49+02:00März 26th, 2026|Kommentare deaktiviert für FED (Fachverband Elektronik-Design e.V.)

WEEE-Richtlinie

Die WEEE-Richtlinie (Waste Electrical and Electronic Equipment) ist die EU-Richtlinie zur Entsorgung und zum Recycling von Elektro- und Elektronikaltgeräten, die Herstellern und Importeuren Rücknahme-, Recycling- und Registrierungspflichten auferlegt.

2026-07-21T11:54:26+02:00März 26th, 2026|Kommentare deaktiviert für WEEE-Richtlinie

Wärmefalle

Eine Wärmefalle (Thermal Relief) ist eine kreuzförmige Einschnürung zwischen einem Lötpad und einer Kupferfläche (Massefläche), die die Wärmeableitung beim Löten kontrolliert reduziert und so eine gleichmäßige Paderwärmung sicherstellt.

2026-07-21T11:56:14+02:00März 26th, 2026|Kommentare deaktiviert für Wärmefalle

UL-Kennzeichnung

Die UL-Kennzeichnung ist ein Sicherheitszertifikat des amerikanischen Prüfinstituts Underwriters Laboratories, das bestätigt, dass ein Produkt oder Material definierte Sicherheitsanforderungen für den nordamerikanischen Markt erfüllt.

2026-07-21T11:54:05+02:00März 26th, 2026|Kommentare deaktiviert für UL-Kennzeichnung

Testadapter

Ein Testadapter ist ein produktspezifisches Prüfwerkzeug, das den elektrischen Kontakt zwischen einem Testsystem und den Prüfpunkten einer Elektronikbaugruppe herstellt und so systematische elektrische Qualitätsprüfungen ermöglicht.

2026-07-21T11:55:52+02:00März 26th, 2026|Kommentare deaktiviert für Testadapter

IPC (Association Connecting Electronics Industries)

IPC ist die weltweit führende Industrie- und Normungsorganisation der Elektronikfertigungsindustrie, deren Standards – insbesondere IPC-A-610 – als globale Referenz für Qualität, Design und Fertigung von Leiterplatten und Elektronikbaugruppen gelten.

2026-07-21T11:54:37+02:00März 26th, 2026|Kommentare deaktiviert für IPC (Association Connecting Electronics Industries)

Nadeladapter

Kurzdefinition Ein Nadeladapter (Bed of Nails) ist ein produktspezifisches Testadapter-System mit federbelasteten Kontaktstiften, das bei der elektrischen In-Circuit-Prüfung (ICT) gleichzeitig Kontakt zu vielen Prüfpunkten einer Baugruppe herstellt.

2026-07-21T11:55:58+02:00März 25th, 2026|Kommentare deaktiviert für Nadeladapter
Nach oben