Der Flying‑Probe Test arbeitet mit beweglichen Prüfnadeln, die flexibel verschiedene Messpunkte einer Leiterplatte anfahren. Anders als beim ICT ist kein kundenspezifischer Adapter nötig, was Kosten und Vorbereitungszeit reduziert. Das Verfahren eignet sich besonders für Prototypen, Kleinserien und häufig wechselnde Designs. Flying‑Probe Systeme prüfen Impedanzen, Kurzschlüsse, Bauteilwerte, Polung und können auch Referenzspannungen und Ströme messen. Zwar sind die Prüfzeiten länger als beim ICT, jedoch bietet das Verfahren maximale Flexibilität, schnelle Programmierung und hohe Testabdeckung.
