Fachbegriffe der Elektronikfertigung
Das LEDtronix EMS-Glossar
Von DfM über SMD-Bestückung bis hin zu EMV-Richtlinien: Hier finden Sie klare Definitionen und Praxiswissen rund um die moderne Elektronikfertigung und EMS-Dienstleistungen.
- Automated Optical Inspection - 3D AOI
- Abkündigung (EOL – End of Life)
- EOL
- AEC-Q200
- Allokation
- Anbindung (Thermal Relief)
- ASMPT
- Basismaterial
- Bauform 01005
- Baugruppenreinigung
- Beistellung
- Bestückautomat
- Bestückungsdruck
- BGA (Ball Grid Array)
- Blind Via
- Box-Build-Assembly
- Burn-In Test
- CE-Kennzeichnung
- Chemisch Gold
- CTI-Wert
- Dampfphasen-Löten
- DataMatrix Code
- Design for Manufacturing (DFM)
- DFM
- Design-to-Availability
- Do Not Place (DNP)
- Doppelseitige Leiterplatte
- Dünnschichtlack
- Durchkontaktierung
- Elektrischer Test
- Electronic Manufacturing Services – EMS
- EMV-Optimierung
- Erstinbetriebnahme
- ESD – Electrostatic Discharge
- FED (Fachverband Elektronik-Design e.V.)
- Fertigungsnutzen
- Fiducials / Passermarken
- FAI (First Article Inspection)
- First-Pass-Yield
- FKT (Funktionskontrolltest)
- Flankensteigung & Lötmeniskus
- Flussmittelrückstände (Residues)
- Flying-Probe Test
- FR4 Basismaterial
- Geräteendtest
- Gerberdaten
- Grabsteineffekt (Tombstoning)
- HAL (Hot Air Solder Leveling)
- Herstellerbindung
- Approved Manufacturer List
- Impedanz
- Impedanzkontrolle
- In-Circuit Test (ICT)
- ICT
- IPC‑A‑610
- IPC (Association Connecting Electronics Industries)
- Keep-out-Area (Lackierung)
- Lagenaufbau / Stack-up
- Lötpaste
- Lotpasten‑Schablone
- Lunker (Void)
- Massefläche
- MES-System (Manufacturing Execution System)
- Micro-BGA (µBGA)
- Mischbestückung
- Moiré‑Projektor / Moiré‑Projektion
- MSL (Moisture Sensitivity Level)
- Multinutzen
- Nadeladapter
- Nadeldosierung (Needle Dispensing)
- Nullpunkt / Ursprung (PCB-Koordinatensystem)
- Nutzenrand
- Oberflächenveredelung (Surface Finish)
- Obsolescence Management
- ODB++
- Panel (Fertigungspanel)
- Pastendruck
- PCB / Leiterplatte
- Leiterplatte
- PCN (Product Change Notification)
- Pick & Place
- QFP (Quad Flat Package)
- Reference Designator
- Ref Des
- Reflow-Löten
- Röntgenüberprüfung (X-Ray-Inspektion)
- RoHS (Restriction of Hazardous Substances)
- Rüstkontrolle
- Schutzbeschichtung
- Second Source Strategie
- Selektive Lackierung (Selective Coating)
- Selektivlöten
- SMD‑Linie
- SMD Schablone
- SMD – Surface Mount Device
- Lötpasteninspektion – SPI
- Solder Paste Inspection
- SPI
- Starrflex-Leiterplatte
- Stückliste
- BOM
- Stücklisten-Optimierung (BOM Scrubbing)
- Testadapter
- TG-Wert (Glasübergangstemperatur)
- THR (Through-Hole Reflow) / Pin-in-Paste
- Through Hole Technology – THT
- THT
- Traceability
- UL-Kennzeichnung
- Ultraschallreinigung
- UV-Indikator (Lackierung)
- Via
- Wärmefalle
- WEEE-Richtlinie
- Wellenlöten