Miniaturisierung in der SMD-Bestückung: Wie Lotpaste, Schablone und Layout über den Fertigungserfolg entscheiden
Die Trends in der Elektronikentwicklung sprechen eine deutliche Sprache: Immer mehr Funktionalität muss auf immer kleinerem Raum untergebracht werden. Für Entwickler bedeutet das eine schrumpfende Grundfläche – für die SMD-Bestückung in der EMS-Fertigung eine physikalische und prozesstechnische Gratwanderung.









